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亚博|网页版登陆:LED芯片失效和封装失效的原因分析


本文摘要:LED灯光和背光灯技术性在近十几年早就得到 了显著的转型,做为广泛认为的新式下一代翠绿色光源,LED光源已经常会出现在传统式灯光效果等行业,但LED光源仅存有许多 没解决困难的难题。

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LED灯光和背光灯技术性在近十几年早就得到 了显著的转型,做为广泛认为的新式下一代翠绿色光源,LED光源已经常会出现在传统式灯光效果等行业,但LED光源仅存有许多 没解决困难的难题。  在其中还包含一致性不错、成本费较高和可信性低劣,在其中最关键的难题便是可靠性和可信性难题。尽管现阶段预测分析LED光源的使用寿命高达五万钟头。但这一使用寿命所说的是基础理论使用寿命,光源在25℃下的使用期。

在具体用以全过程中,不容易遇到高溫、高低温等凶险自然环境,放缩LED光源缺少,加速原材料脆化,使LED光源比较慢过热。  过热模式的物理学原理  LED灯珠是一个由好几个控制模块组成的系统软件。每一个构成部分的过热都是会引起LED灯珠过热。

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从闪动芯片到LED灯珠,过热模式有接近三十种,如表格1,LED灯珠的过热模式表格下图。这儿将LED从组成构造上分为芯片和外界PCB两一部分。那麼,LED过热的模式和物理学体制也分为芯片过热和PCB过热二种来进行争辩。表格1LED灯珠过热模式  引起LED芯片过热的要素关键还包含:静电感应、电流量和溫度。

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  静电感应静电感应可出狱一瞬间极高工作电压,给LED芯片带来非常大的伤害,ESD导致的LED芯片过热分为硬过热和软过热二种模式。由静电感应带来的高电压/电流量导致LED芯片短路故障沦落软过热模式。LED芯片短路故障的缘故是过低的工作电压使电解质溶液裂缝,或是过低的电流强度是芯片中造成电流量通道。


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